XCZU4EV-L2FBVB900E

XCZU4EV-L2FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配192K+逻辑单元的FPGA，为工业级嵌入式系统提供无与伦比的处理能力与灵活性。其900-BBGA封装设计确保了高密度集成，同时宽温工作范围(0°C~100°C)使其成为严苛环境下的理想选择。

该芯片丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、CANbus等多种工业总线，完美满足自动化控制、边缘计算和多媒体处理需求。ARM Cortex-A53与Cortex-R5的异构架构设计，结合硬件可编程FPGA资源，使开发者能够在单一平台上实现实时控制与高性能计算的无缝整合，大幅降低系统开发复杂度与成本。

• 型号:XCZU4EV-L2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4EV-L2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。