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XC6SLX150T-2FGG676C供应商
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XC6SLX150T-2FGG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX150T-2FGG676C参数详情:
XC6SLX150T-2FGG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有近15万个逻辑单元和近5MB内存资源,配合396个丰富的I/O端口,为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大支持。其1.14V-1.26V的低功耗设计和0°C-85°C的工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款676-BGA封装的FPGA支持表面贴装安装,便于PCB布局和系统集成。其高集成度和灵活性可满足多种应用需求,从原型验证到批量生产均能胜任,特别适合需要高性能、低功耗且成本敏感的项目。对于需要快速迭代设计并保持长期供应的工程师来说,这款有源状态的产品提供了可靠的保障。
- 型号:XC6SLX150T-2FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC6SLX150T-2FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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