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XC17S30XLVO8I供应商
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XC17S30XLVO8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30XLVO8I参数详情：
XC17S30XLVO8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的3V PROM存储器，提供300kb的存储容量，采用8-SOIC封装实现紧凑高效的表面贴装解决方案。该芯片工作温度范围达-40°C至85°C，适合工业级应用环境，支持3V至3.6V的低电压工作，能够有效降低系统功耗。
作为OTP（一次性可编程）配置器件，这款产品为Xilinx FPGA提供了稳定可靠的配置存储方案。值得注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们在保持兼容性的同时提供更高容量和更先进的特性，能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。
- 型号:XC17S30XLVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S30XLVO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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