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XC2VP4-6FG456C供应商
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XC2VP4-6FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP4-6FG456C参数详情:
XC2VP4-6FG456C作为Virtex-II Pro系列的FPGA芯片,凭借752个逻辑单元和高达516KB的嵌入式RAM资源,为中等复杂度应用提供了灵活可编程的解决方案。其248个I/O接口和1.5V供电设计使其特别适合通信网关、工业控制和数据采集系统,能够实时处理多路信号并实现复杂的逻辑功能。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。建议工程师考虑Virtex-7或Kintex-7系列等新一代FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能,同时保持相似的引脚兼容性,便于现有系统的升级换代。
- 型号:XC2VP4-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2VP4-6FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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