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XCZU17EG-2FFVC1760E供应商
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XCZU17EG-2FFVC1760E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCZU17EG-2FFVC1760E参数详情:
XCZU17EG-2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时Cortex-R5及Mali-400 MP2 GPU,搭配926K+逻辑单元,为复杂系统设计提供卓越的计算性能和灵活的可编程能力。其丰富的接口资源包括以太网、USB、CAN等,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
这款SoC芯片采用异构计算架构,将高性能处理与硬件可编程完美结合,支持533MHz至1.3GHz多频段运行,满足不同场景的性能需求。0°C至100°C的工业级工作温度范围,配合1760-BBGA封装设计,确保在严苛环境下的稳定运行,是高可靠性嵌入式系统设计的可靠解决方案。
- 制造商产品型号:XCZU17EG-2FFVC1760E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,926K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- XCZU17EG-2FFVC1760E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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