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XA3S1000-4FGG456Q供应商
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XA3S1000-4FGG456Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S1000-4FGG456Q参数详情：
XA3S1000-4FGG456Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用AEC-Q100认证，专为严苛的车载环境设计。该芯片拥有17280个逻辑单元和333个I/O接口，在提供强大处理能力的同时保持了低功耗特性(1.14V-1.26V)，使其成为车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的理想选择。
这款Spartan-3 XA系列FPGA具备442KB的嵌入式存储资源和-40°C至125°C的宽温工作范围，能够满足汽车电子对可靠性和稳定性的严苛要求。其可编程特性使设计人员能够灵活应对不同的应用需求，从简单的控制逻辑到复杂的信号处理，为汽车电子系统提供定制化解决方案。
- 型号:XA3S1000-4FGG456Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:333
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XA3S1000-4FGG456Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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