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XA6SLX9-2FTG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XA6SLX9-2FTG256I参数详情:

XA6SLX9-2FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款FPGA,拥有9152个逻辑单元和589K位RAM,提供186个I/O接口,适合中等复杂度的逻辑处理任务。其宽温度范围(-40°C至100°C)和1.14V-1.26V的低工作电压使其特别适合工业控制和嵌入式应用场景。

这款FPGA的715个逻辑单元和丰富的I/O资源使其成为原型验证、工业自动化和中等规模数据处理应用的理想选择。其256-LBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,工程师可利用其可编程特性实现定制化逻辑功能,加速产品开发周期。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX9-2FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
  • 系列:Spartan-6 LX XA
  • LAB/CLB 数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA6SLX9-2FTG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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