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XC7S100-L1FGGA484I供应商
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XC7S100-L1FGGA484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7S100-L1FGGA484I参数详情:
XC7S100-L1FGGA484I是Xilinx Spartan-7系列中的一款高性能FPGA芯片,拥有102400个逻辑单元和442万位RAM资源,配合338个I/O接口,能够满足复杂逻辑设计需求。其0.92V~0.98V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合对能效和环境适应性要求严苛的应用场景。
这款484-BGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性,广泛应用于工业自动化、通信设备和消费电子等领域。其表面贴装特性简化了PCB设计流程,而丰富的逻辑资源为开发者提供了足够的编程空间,能够快速实现定制化功能,是中小规模数字系统设计的理想选择。
- 型号:XC7S100-L1FGGA484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总 RAM 位数:4423680
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.92V ~ 0.98V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- XC7S100-L1FGGA484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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