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XCV2000E-7BG560C供应商
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XCV2000E-7BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV2000E-7BG560C参数详情：
XCV2000E-7BG560C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有9600个逻辑单元和655Kb RAM资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。尽管该芯片已停产，但其404个I/O接口和宽温工作特性使其仍适合工业控制、通信设备等领域的升级维护项目。
对于新设计项目，建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案，这些新一代产品不仅提供更高性能和更低功耗，还保持良好的软件兼容性，同时确保长期供应支持，降低项目生命周期风险。
- 型号:XCV2000E-7BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:9600
- 逻辑元件/单元数:43200
- 总 RAM 位数:655360
- I/O 数:404
- 栅极数:2541952
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XCV2000E-7BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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