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XA3SD3400A-4CSG484I供应商
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XA3SD3400A-4CSG484I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA3SD3400A-4CSG484I参数详情：
XA3SD3400A-4CSG484I是一款专为汽车电子设计的高性能FPGA芯片，拥有超过53K逻辑单元和2.3MB内存资源，提供309个I/O接口，能够满足复杂信号处理和实时控制需求。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和AEC-Q100认证使其成为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业控制应用的理想选择。
尽管该芯片已停产，但其强大的处理能力和低功耗特性(1.14V~1.26V供电)仍为现有系统提供了稳定可靠的解决方案。对于新设计项目，建议考虑Xilinx Spartan-7系列或Artix-7系列的替代型号，它们提供相似性能但拥有更长的产品生命周期和更先进的技术支持。
- 型号:XA3SD3400A-4CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总 RAM 位数:2322432
- I/O 数:309
- 栅极数:3400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
- XA3SD3400A-4CSG484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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