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XC18V01SO20I供应商
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XC18V01SO20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC18V01SO20I参数详情：
XC18V01SO20I是Xilinx推出的1Mb存储容量的FPGA配置PROM芯片，采用3.3V供电和系统内可编程技术，为FPGA提供稳定可靠的配置存储方案。其20-SOIC封装设计便于表面贴装，工作温度范围广(-40°C至85°C)，适合工业环境下的各种应用场景。
需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx的替代产品如XC18V系列更新的型号，它们提供更高的存储容量和更先进的特性。在FPGA原型开发、测试和小批量生产中，这类配置PROM仍是确保系统可靠启动的关键组件。
- 型号:XC18V01SO20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:1Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC18V01SO20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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