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XCVU45P-2FSVH2104E供应商
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XCVU45P-2FSVH2104E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCVU45P-2FSVH2104E参数详情:
XCVU45P-2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰产品,凭借近200万逻辑单元和49MB大容量RAM,为复杂系统设计提供强大算力支撑。416个高速I/O接口支持多种协议标准,配合0.85V低电压设计,在实现高性能的同时有效控制功耗,特别适合5G基站、数据中心加速卡等对能效比要求严苛的应用场景。
2104-BBGA封装结合表面贴装工艺,既保证了信号完整性又简化了PCB设计。0°C~100°C宽温工作范围使其能够满足工业级应用需求,是高速信号处理、人工智能推理和实时视频处理等领域的理想选择,为系统设计师提供灵活可编程的硬件加速解决方案。
- 制造商产品型号:XCVU45P-2FSVH2104E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:108960
- 逻辑元件/单元数:1906800
- 总RAM位数:49597645
- I/O数:416
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- XCVU45P-2FSVH2104E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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