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XC2S150-5FGG456C供应商
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XC2S150-5FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S150-5FGG456C参数详情:
XC2S150-5FGG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中密度FPGA芯片,拥有3888个逻辑单元和49KB的嵌入式RAM,260个I/O接口使其能够处理复杂的数字逻辑设计。这款芯片凭借其灵活的可编程架构,特别适合工业控制、通信设备和测试测量等需要定制逻辑的应用场景,为工程师提供从原型验证到小批量生产的完整解决方案。
作为Spartan-II系列的产品,XC2S150-5FGG456C在保持低功耗(2.375V~2.625V工作电压)的同时,提供了足够的逻辑资源处理中等复杂度的任务,其宽温工作范围(0°C~85°C)确保了在工业环境中的可靠性。对于需要快速原型开发或小批量生产的系统设计,这款FPGA提供了理想的平衡点,既能满足性能需求,又控制了成本和开发周期。
- 型号:XC2S150-5FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:260
- 栅极数:150000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S150-5FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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