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XCVU29P-L2FIGD2104E供应商
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XCVU29P-L2FIGD2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU29P-L2FIGD2104E参数详情：
XCVU29P-L2FIGD2104E是Xilinx Virtex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA，提供高达378万逻辑单元和近100MB RAM的强大处理能力，专为高带宽、低延迟应用设计。676个I/O接口和优化的电源管理使其成为5G无线基站、数据中心加速卡和高端图像处理系统的理想选择，能够满足复杂算法实时处理需求。
这款2104-BBGA封装的FPGA在0-100°C工业温度范围内稳定运行，0.7V左右的低工作电压结合先进的工艺技术，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，特别适合对能效比有严格要求的应用场景。其灵活的可编程架构让工程师能够根据项目需求定制硬件逻辑，大幅缩短产品上市时间，是高性能计算和通信基础设施升级的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU29P-L2FIGD2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU29P-L2FIGD2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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