XCZU9CG-L1FFVC900I

XCZU9CG-L1FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了双核ARM Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合599K+逻辑单元FPGA，为工业控制与边缘计算提供了高性能异构计算平台。其1.2GHz主频和丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG及多种工业总线，使其成为复杂系统集成的理想选择，特别适合需要实时处理与硬件加速相结合的严苛环境。

该芯片900-BBGA封装支持-40°C至100°C工作温度，确保在工业级应用中的稳定性。双核ARM架构结合FPGA的可编程特性，使XCZU9CG-L1FFVC900I能够同时处理控制逻辑和复杂算法，满足智能设备对计算能力和灵活性的双重需求，是通信设备、自动化系统和高性能嵌入式应用的理想解决方案。

• 型号:XCZU9CG-L1FFVC900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU9CG-L1FFVC900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。