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XC7A100T-L1FGG676I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7A100T-L1FGG676I参数详情:

XC7A100T-L1FGG676I是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号,提供10万逻辑单元和近5MB内存资源,300个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择。这款芯片采用低功耗设计,仅需1V左右供电,同时-40°C至100°C的宽温范围使其适用于工业级应用。

凭借Artix-7系列架构的优势,XC7A100T-L1FGG676I在成本与性能间取得平衡,特别适合工业自动化、通信系统和嵌入式应用。其676-BGA封装提供良好的散热性能和电气连接,是原型验证和中等规模数字逻辑开发的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7A100T-L1FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 功能总体简述: IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
  • 系列: Artix-7
  • LAB/CLB 数: 7925
  • 逻辑元件/单元数: 101440
  • 总 RAM 位数: 4976640
  • I/O 数: 300
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: -40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 676-BGA
  • 供应商器件封装: 676-FBGA(27x27)
  • XC7A100T-L1FGG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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