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XCV400-5BG560C供应商
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XCV400-5BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV400-5BG560C参数详情：
XCV400-5BG560C是Xilinx Virtex系列FPGA，提供2400个逻辑单元和404个I/O接口，适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其81920位RAM和560-LBGA封装设计使其在空间受限的高性能系统中表现优异，2.375V~2.625V的宽电压工作范围增强了系统设计的灵活性。
该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化和测试测量设备等需要可编程逻辑的场景。需要注意的是，XCV400-5BG560C已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx Artix或Kintex系列FPGA，这些新一代产品提供更高的性能、更低的功耗和更先进的I/O功能，同时保持良好的设计兼容性。
- 型号:XCV400-5BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:404
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XCV400-5BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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