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XCVU29P-1FIGD2104E供应商
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XCVU29P-1FIGD2104E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCVU29P-1FIGD2104E参数详情:
XCVU29P-1FIGD2104E是Xilinx Virtex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA,凭借378万逻辑单元和近100MB RAM的强大资源,专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其低功耗设计(0.825V~0.876V)在提供卓越性能的同时,有效控制了散热挑战,特别适合5G基站、数据中心加速器等对能效比敏感的应用场景。
这款FPGA配备676个I/O接口,支持多种高速协议,可灵活应对各类接口需求。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行,是航空航天、工业自动化等可靠性要求高的应用的理想选择。采用2104-BBGA封装,为系统设计提供了紧凑的解决方案,同时保持了良好的信号完整性。
- 制造商产品型号:XCVU29P-1FIGD2104E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:216000
- 逻辑元件/单元数:3780000
- 总RAM位数:99090432
- I/O数:676
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- XCVU29P-1FIGD2104E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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