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XC2VP7-5FFG672C供应商
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XC2VP7-5FFG672C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP7-5FFG672C参数详情：
作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中等规模FPGA，XC2VP7-5FFG672C提供丰富的逻辑资源(11,088逻辑单元)和396个I/O端口，结合811KB嵌入式存储器，能够处理复杂的数字信号处理和系统集成任务。其1.425V~1.575V的低电压设计和672-BBGA封装使其在保持高性能的同时实现良好的功耗控制和空间效率。
虽然该芯片已停产，不适合新设计，但在维护现有系统或特殊应用中仍能发挥价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和现代化的IP核支持，同时保持相似的资源规模和接口兼容性，确保系统设计的长期可维护性和升级路径。
- 型号:XC2VP7-5FFG672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA（27x27）
- XC2VP7-5FFG672C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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