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XC5VLX50-1FF324C供应商
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XC5VLX50-1FF324C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX50-1FF324C参数详情:
XC5VLX50-1FF324C作为Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,拥有46080个逻辑单元和近1.8MB的嵌入式RAM,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力支持。其0.95V~1.05V的宽电压工作范围和0°C~85°C工业级工作温度范围,确保了在各种应用环境中的稳定运行,同时兼顾了能效表现。
该芯片配备220个I/O端口,支持多种高速接口协议,适合通信设备、工业自动化和高端数据处理系统。324-BBGA封装设计既节省PCB空间,又提供良好的散热性能,为工程师在有限空间内实现复杂功能提供了理想选择。
- 型号:XC5VLX50-1FF324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
- XC5VLX50-1FF324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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