XCZU6CG-2FFVC900I

XCZU6CG-2FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品中的高性能代表，集成了双核ARM Cortex-A53 MPCore和双核ARMCortex-R5处理器，搭配469K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。其1.3GHz主频和900-BBGA封装设计，确保在紧凑空间内实现高性能运算，满足工业级应用对可靠性和稳定性的严苛要求。

这款SoC芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等，使其成为通信设备、工业自动化、边缘计算和视频处理等应用的理想选择。宽温工作范围(-40°C ~ 100°C)和高度集成的架构，不仅简化了系统设计，还降低了整体功耗和开发成本，为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。

• 型号:XCZU6CG-2FFVC900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU6CG-2FFVC900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。