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XC17512LPD8C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-PDIP
  • 技术参数:IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC17512LPD8C参数详情:

XC17512LPD8C 是 Xilinx 公司生产的一款专为 FPGA 配置设计的 OTP PROM 芯片,拥有 512kb 的存储容量。该芯片采用商业级工作温度范围(0°C ~ 70°C),3V~3.6V 的宽电压工作范围,确保在各种环境条件下稳定运行。8-DIP 封装设计使其易于手工焊接,适合原型开发和中小批量生产。

作为 FPGA 的配置存储解决方案,XC17512LPD8C 提供了可靠的非易失性存储功能,确保 FPGA 在上电时能够正确加载配置数据。其 OTP 特性保证了配置数据的安全性和不可篡改性,非常适合用于知识产权保护要求高的应用场景,广泛应用于工业控制、通信设备和测试仪器等领域。需要注意的是,该芯片已停产,新设计建议考虑 Xilinx 现有的 SPI 或 QSPI 配置 PROM 系列产品,这些新型号提供更大容量、更高编程速度和更灵活封装选项。

  • 型号:XC17512LPD8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-PDIP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:512kb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 供应商器件封装:8-PDIP
  • XC17512LPD8C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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