XCZU7EG-3FBVB900E

XCZU7EG-3FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2图形处理器，结合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力和硬件可编程性。

该芯片支持高达1.5GHz的处理速度，并提供了丰富的外设接口，包括高速以太网、USB OTG和多种通信总线，非常适合工业自动化、航空航天、高端通信设备等需要高性能和硬件灵活性的应用场景。其900-BBGA封装和0°C~100°C的工作温度范围，确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行。

• 制造商产品型号：XCZU7EG-3FBVB900E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
• 包装：托盘
• 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
• 零件状态：有源
• 架构：MCU，FPGA
• 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小：-
• RAM大小：256KB
• 外设：DMA，WDT
• 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA，FCBGA
• XCZU7EG-3FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。