XC7K70T-1FBG676C

XC7K70T-1FBG676C作为Xilinx Kintex-7系列FPGA的代表产品，凭借65,600个逻辑单元和近5MB的RAM资源，为复杂系统提供了强大的处理能力。300个I/O接口和0.97-1.03V的低功耗设计使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择，表面贴装封装便于集成到各种PCB设计中。

该芯片在0-85°C的工业温度范围内稳定工作，特别适合需要高性能与低功耗平衡的场合。无论是实时信号处理、高速数据传输还是复杂逻辑控制，XC7K70T-1FBG676C都能提供足够的计算资源，同时保持能效优势，是工程师们在追求系统性能与成本优化时的可靠选择。

• 型号:XC7K70T-1FBG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5125
• 逻辑元件/单元数:65600
• 总 RAM 位数:4976640
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7K70T-1FBG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。