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XA6SLX25T-3FGG484I供应商
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XA6SLX25T-3FGG484I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX25T-3FGG484I参数详情：
XA6SLX25T-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA芯片，提供24051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM，结合250个高速I/O，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在-40°C至100°C宽温范围内稳定运行，适合工业控制和通信设备等严苛环境应用。
484-FBGA封装设计使其在有限空间内实现高密度集成，特别适用于通信协议转换、数字信号处理和嵌入式系统开发等场景。其1879个逻辑单元和丰富的I/O资源可灵活配置，支持多种接口标准，为工程师提供高度可定制化的解决方案，加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
- XA6SLX25T-3FGG484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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