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XCR3256XL-12PQ208I供应商
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XCR3256XL-12PQ208I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCR3256XL-12PQ208I参数详情:
XCR3256XL-12PQ208I作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD器件,提供256个宏单元和164个I/O端口,特别适合需要复杂逻辑控制和多接口管理的应用场景。其10.8ns的快速传播延迟和2.7V~3.6V的宽工作电压范围,使其成为功耗敏感型系统的理想选择,同时支持系统内编程,便于现场升级和维护。
该芯片凭借6000个等效门的高集成度,可在工业控制、通信设备和测试仪器等领域替代多颗中小规模逻辑器件,显著简化PCB设计并降低系统成本。-40°C~85°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠运行,208-BFQFP封装提供了良好的散热性能和空间效率,是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的优选方案。
- 型号:XCR3256XL-12PQ208I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
- 供电电压 - 内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XCR3256XL-12PQ208I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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