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XC3S400-5FG456C供应商
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XC3S400-5FG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S400-5FG456C参数详情：
XC3S400-5FG456C是Xilinx Spartan-3系列中的FPGA芯片，拥有400K逻辑门和264个I/O引脚，提供高达294KB的嵌入式RAM资源。这种高集成度使其能够处理复杂逻辑设计，同时保持较低的功耗需求，工作电压仅需1.14V-1.26V，非常适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用456-BBGA封装，支持0°C至85°C的工作温度范围，使其能够适应多种工业环境。作为一款有源状态的FPGA，XC3S400-5FG456C可广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中，为系统设计提供灵活性和可扩展性，同时缩短产品上市时间。
- 型号:XC3S400-5FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:264
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XC3S400-5FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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