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XC2VP30-7FGG676C供应商
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XC2VP30-7FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP30-7FGG676C参数详情：
XC2VP30-7FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中高端FPGA，拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM，配合416个I/O引脚，为复杂系统设计提供强大处理能力。其676-BGA封装在有限空间内实现了高集成度，特别适合需要高速数据处理和多接口互联的应用场景。
这款芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，电源电压适中(1.425V~1.575V)，保证了系统在各种环境下的稳定运行。无论是通信设备、工业自动化还是航空航天领域，XC2VP30-7FGG676C都能提供灵活的硬件加速功能，帮助工程师快速实现定制化逻辑设计，缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-7FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC2VP30-7FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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