XCZU9EG-2FFVB1156I

XCZU9EG-2FFVB1156I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高性能片上系统，集成了四核Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配599K+逻辑单元的FPGA资源。这款芯片在工业级温度范围内(-40°C~100°C)稳定运行，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的可编程性。

该芯片配备丰富的外设接口，包括以太网、USB、SPI等多种通信协议，支持1.3GHz高速处理，特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景，如工业自动化、边缘计算、通信基站等。其ARM Mali-400 MP2图形处理器还使其成为需要图形界面的嵌入式应用的理想选择。

• 型号:XCZU9EG-2FFVB1156I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU9EG-2FFVB1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。