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XC3S50AN-4FT256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC3S50AN-4FT256I参数详情:

XC3S50AN-4FT256I是一款Xilinx Spartan-3AN系列的中等规模FPGA,提供50K系统门资源和195个I/O端口,配备55KB嵌入式RAM,适合需要中等复杂度逻辑控制和数据处理的应用场景。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和测试测量等领域的理想选择。

虽然该芯片已停产,但其低功耗特性和1.14V-1.26V的宽电压范围设计,使其在现有维护项目中仍有重要价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7系列或Spartan-7系列替代方案,它们提供更高性能、更低功耗和更丰富的I/O资源,同时保持良好的兼容性。

  • 型号:XC3S50AN-4FT256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:176
  • 逻辑元件/单元数:1584
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:195
  • 栅极数:50000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC3S50AN-4FT256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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