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XC2VP30-5FFG896C供应商
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XC2VP30-5FFG896C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP30-5FFG896C参数详情：
XC2VP30-5FFG896C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA芯片，凭借其30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的存储空间。556个I/O接口使其能够高效连接多种外设，适合需要高带宽数据传输的应用场景，如通信设备、图像处理系统和高速数据采集。
该芯片采用896-FCBGA封装，在1.425V~1.575V电压范围内稳定工作，商业级温度范围确保了在多种环境下的可靠性。其高集成度设计减少了系统组件数量，降低了整体功耗和PCB复杂度，是升级现有系统或开发新产品的理想选择，特别适合需要大量并行处理和定制逻辑的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
- XC2VP30-5FFG896C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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