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XC3S1500-4FGG320I供应商
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XC3S1500-4FGG320I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S1500-4FGG320I参数详情:
XC3S1500-4FGG320I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA芯片,提供150万门逻辑资源和221个I/O接口,结合近60万位RAM存储,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择,同时表面贴装工艺简化了PCB布局与生产流程。
这款FPGA特别适合工业自动化、通信设备和数据采集系统等需要高性能、高可靠性的应用场景。其丰富的逻辑单元和I/O资源能够灵活实现各种定制化功能,满足不同项目需求,同时保持良好的成本效益比,是工程师在原型设计和中小规模生产中的可靠选择。
- 型号:XC3S1500-4FGG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:221
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S1500-4FGG320I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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