XC3S4000-4FG900C

XC3S4000-4FG900C作为Xilinx Spartan-3系列中的高端FPGA产品，提供了业界领先的逻辑密度和I/O资源，其6912个逻辑块和633个I/O端口使其成为复杂数字系统设计的理想选择。400万逻辑门的处理能力和近1.8MB的嵌入式存储器，为工程师提供了足够的资源实现从信号处理到系统控制的各种功能，同时保持1.14V~1.26V的低功耗特性，适合对能效比有严格要求的应用场景。

这款900-BBGA封装的FPGA芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在工业环境中的稳定运行。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为通信设备、工业自动化和高端消费电子产品的理想选择。工程师可以利用其高度可编程的特性，快速实现定制化的数字逻辑功能，缩短产品开发周期，降低系统总成本。对于需要平衡性能、功耗和成本的复杂数字系统，XC3S4000-4FG900C提供了灵活而强大的解决方案。

• 型号:XC3S4000-4FG900C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6912
• 逻辑元件/单元数:62208
• 总 RAM 位数:1769472
• I/O 数:633
• 栅极数:4000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
• XC3S4000-4FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。