Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC6VLX365T-2FFG1156C
XC6VLX365T-2FFG1156C供应商
产品参考图片
XC6VLX365T-2FFG1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VLX365T-2FFG1156C参数详情：
XC6VLX365T-2FFG1156C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借36万逻辑单元和15MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。600个I/O端口和0.95V~1.05V的低功耗设计，使其在保持高性能的同时实现能效优化，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款1156-FCBGA封装的FPGA广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和工业自动化设备等需要高速数据处理和并行计算的场景。其丰富的逻辑资源和大容量RAM支持复杂算法实现，而0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行，是系统升级和原型开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-2FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VLX365T-2FFG1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购