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XA7S50-2CSGA324I供应商
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XA7S50-2CSGA324I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 324CSGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA7S50-2CSGA324I参数详情：
XA7S50-2CSGA324I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，属于Spartan-7 XA系列，具备AEC-Q100认证，专为严苛环境下的嵌入式应用设计。该芯片集成了4075个CLB单元和52160个逻辑元件，配合2764800位RAM资源，提供强大的可编程逻辑能力，同时采用0.95V~1.05V低电压供电，在保证性能的同时有效降低功耗。
这款324-LFBGA封装的FPGA提供250个I/O接口，支持-40°C至100°C宽温工作范围，特别适合汽车电子、工业自动化和航空航天等高可靠性要求的领域。其表面贴装设计简化了PCB布局，加速产品上市进程，是工程师实现复杂逻辑功能、加速原型验证和实现定制化硬件加速的理想选择。
- 型号:XA7S50-2CSGA324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 324CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSGA（15x15）
- XA7S50-2CSGA324I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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