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XC2VP20-6FG676I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP20-6FG676I参数详情:

XC2VP20-6FG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有20880个逻辑单元和丰富的162万位RAM资源,能够处理复杂算法和大规模数据处理。其404个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境应用。

这款676-BGA封装的FPGA提供卓越的系统集成度和灵活性,支持多种高速接口协议,非常适合需要定制化逻辑处理和加速功能的场合。其1.425V至1.575V的工作电压范围兼顾了性能与功耗平衡,是通信基站、医疗影像设备和高端测试测量系统的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-6FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:2320
  • 逻辑元件/单元数:20880
  • 总 RAM 位数:1622016
  • I/O 数:404
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2VP20-6FG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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