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XCS30XL-4PQ208C供应商
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XCS30XL-4PQ208C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCS30XL-4PQ208C参数详情:
XCS30XL-4PQ208C是Xilinx Spartan-XL系列的一款FPGA芯片,提供576个逻辑单元、169个I/O端口和18KB的嵌入式存储器,适用于中等复杂度的数字逻辑控制任务。尽管该芯片已经停产,但在特定应用场景中,其3V低功耗特性和表面贴装设计仍能为现有系统提供稳定支持,特别适合工业控制、通信接口和信号处理等需要可重构逻辑的应用。
这款30000门规模的FPGA采用208-BFQFP封装,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种工业环境下的可靠性。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的开发工具链,同时保持良好的兼容性和扩展性,满足现代嵌入式系统的需求。
- 型号:XCS30XL-4PQ208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:169
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XCS30XL-4PQ208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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