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XC5VFX30T-1FF665CES

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VFX30T-1FF665CES参数详情:

XC5VFX30T-1FF665CES作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的FPGA芯片,凭借其32768个逻辑单元和2506752位RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。360个I/O接口使其能够灵活连接多种外设,而0.95V-1.05V的低功耗设计确保了在工业环境中的能效表现,特别适合通信设备、数据中心和工业自动化等需要高性能与可靠性并重的应用场景。

值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的FPGA系列。然而,对于维护现有系统或特定兼容性要求的场合,XC5VFX30T-1FF665CES依然是一个可靠的选择,其成熟的665-BBGA封装和0°C-85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。

  • 型号:XC5VFX30T-1FF665CES
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2560
  • 逻辑元件/单元数:32768
  • 总 RAM 位数:2506752
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VFX30T-1FF665CES的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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