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XC7S25-2FTGB196C供应商
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XC7S25-2FTGB196C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7S25-2FTGB196C参数详情:
XC7S25-2FTGB196C是Xilinx Spartan-7系列的一款入门级FPGA,凭借其低功耗设计(仅需0.95V~1.05V供电)和中等规模逻辑资源(23360个逻辑单元、1825个LAB/CLB),为成本敏感型应用提供理想解决方案。这款芯片配备1658880位RAM和100个I/O,特别适合工业控制、消费电子原型开发以及通信接口扩展等场景。
采用196-LBGA封装的这款FPGA支持表面贴装工艺,工作温度范围达0°C~85°C,确保在工业环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使工程师能够根据项目需求定制逻辑功能,相比传统ASIC方案大幅缩短开发周期,同时保持足够的性能余量满足大多数中小规模数字系统设计需求。
- 型号:XC7S25-2FTGB196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
- XC7S25-2FTGB196C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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