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XC2VP20-6FFG896I供应商
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XC2VP20-6FFG896I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP20-6FFG896I参数详情：
XC2VP20-6FFG896I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰FPGA器件，凭借其20880个逻辑单元和2320个LAB/CLB，为复杂系统设计提供了强大的逻辑处理能力。1622016位的RAM资源和556个I/O端口使其特别适合需要高带宽数据处理的应用场景，如通信基站、图像处理系统和工业自动化控制等。
该芯片工作温度范围宽泛（-40°C至100°C），配合1.425V至1.575V的低电压设计，在提供卓越性能的同时兼顾了能效表现。896-FCBGA封装形式确保了良好的散热性能和高密度布线能力，是现有系统升级和原型验证的理想选择，尤其适合对可靠性和稳定性要求严苛的工业级应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FFG896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
- XC2VP20-6FFG896I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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