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XCVU13P-2FSGA2577E供应商
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XCVU13P-2FSGA2577E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU13P-2FSGA2577E参数详情：
XCVU13P-2FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，提供高达378万逻辑单元和99MB RAM的强大处理能力，特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。其448个I/O接口和优化的电源管理设计(0.825V~0.876V)，使其成为数据中心加速、5G无线基站和AI推理平台的理想选择。
这款采用2577-BBGA封装的高性能FPGA，能够在0°C至100°C工业温度范围内稳定运行，满足严苛环境下的可靠性要求。其216000个LAB/CLB资源为复杂算法实现提供了充足空间，支持并行处理架构，特别适合需要实时数据处理的视频分析、雷达信号处理和高速通信系统。
- 制造商产品型号：XCVU13P-2FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- XCVU13P-2FSGA2577E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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