XC17S50APD8C

XC17S50APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供500kb存储容量，专为工业级温度范围（0°C~70°C）设计。虽然该芯片已停产，但其3V~3.6V宽电压适应性和8-DIP封装使其在现有维护项目中仍具价值。作为OTP（一次性可编程）器件，它为FPGA提供稳定可靠的配置存储方案，特别适合对成本敏感且配置固定的应用场景。

考虑到该芯片已停产，新项目建议考虑Xilinx的替代产品如XCF系列，它们提供更高的集成度和多次编程能力，同时保持与现有设计的兼容性。对于仍在使用XC17S50APD8C的系统，可优先考虑备件采购或考虑升级到支持在线更新的现代解决方案，以延长设备生命周期并降低长期维护成本。

• 型号:XC17S50APD8C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:8-PDIP
• 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
• 描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:OTP
• 存储容量:500kb
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 工作温度:0°C ~ 70°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-PDIP
• XC17S50APD8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。