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XC4VLX25-10SF363I供应商
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XC4VLX25-10SF363I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VLX25-10SF363I参数详情:
XC4VLX25-10SF363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和2688个LAB/CLB,结合高达1.3MB的嵌入式内存资源,为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大平台。其240个I/O接口和363-FBGA封装设计,使其在保持高集成度的同时具备灵活的系统连接能力,适合需要大规模并行处理的应用场景。
这款FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C),电压需求仅为1.14V-1.26V,能在严苛环境下稳定运行,特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等高可靠性要求的领域。其可编程特性使得工程师能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现系统性能优化,同时缩短产品上市时间,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 型号:XC4VLX25-10SF363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- XC4VLX25-10SF363I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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