XC3S5000-4FGG676I

XC3S5000-4FGG676I作为Xilinx Spartan-3系列旗舰级FPGA，提供高达500万门逻辑资源和近2MB RAM，配合489个I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择，能够同时满足高性能和可靠性的双重要求。

这款676-BGA封装的FPGA芯片凭借其8320个CLB单元和丰富的逻辑资源，特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如实时信号处理、数据加速和自定义协处理器设计。工程师可充分利用其现场可编程特性，快速实现算法优化和功能迭代，大幅缩短产品开发周期，降低系统总体成本。

• 型号:XC3S5000-4FGG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8320
• 逻辑元件/单元数:74880
• 总 RAM 位数:1916928
• I/O 数:489
• 栅极数:5000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S5000-4FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。