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XC5VLX30T-1FF665C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX30T-1FF665C参数详情:

XC5VLX30T-1FF665C 是 Xilinx Virtex-5 LXT 系列中的中规模 FPGA,拥有 30,720 个逻辑单元和 1.3MB 的嵌入式 RAM,提供 360 个 I/O 端口,适合高性能数字信号处理和复杂逻辑控制应用。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和高集成度使其成为通信、工业控制和航空航天领域的理想选择。

这款 FPGA 采用 665-BBGA 封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围宽广(0°C-85°C),确保在各种环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使其能够适应多种算法加速、协议转换和定制接口需求,特别适合需要硬件加速但又不愿投入专用 ASIC 设计成本的项目。

  • 型号:XC5VLX30T-1FF665C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2400
  • 逻辑元件/单元数:30720
  • 总 RAM 位数:1327104
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VLX30T-1FF665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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