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XC2C384-10FGG324I供应商
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XC2C384-10FGG324I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2C384-10FGG324I参数详情:
XC2C384-10FGG324I作为Xilinx CoolRunner II系列CPLD器件,提供384个宏单元和240个I/O端口,在低功耗(1.7V~1.9V)下实现9.2ns的高速响应,特别适合需要复杂逻辑控制和接口管理的应用场景。其系统内可编程特性使工程师能够灵活调整设计,减少硬件迭代时间,同时宽工作温度范围(-40°C~85°C)确保在各种工业环境中稳定运行。
这款9000门逻辑容量的CPLD在通信设备、工业控制和汽车电子领域表现卓越,可替代传统多芯片组合方案,有效降低PCB面积和系统功耗。其324-BBGA封装提供良好的信号完整性,适合高密度布局设计,是追求高性价比和可靠性的理想选择。
- 型号:XC2C384-10FGG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2 ns
- 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:384
- 栅极数:9000
- I/O 数:240
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- XC2C384-10FGG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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