XCZU7EG-1FFVC1156E

XCZU7EG-1FFVC1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，将四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与504K+逻辑单元的FPGA完美融合，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。高达1.2GHz的主频和双核Cortex-R5实时处理器确保系统在高计算负载下仍能保持响应速度，而丰富的接口资源（包括以太网、USB、CAN等）使连接各种外围设备变得轻而易举。

这款芯片特别适合需要高性能处理与硬件定制化相结合的应用场景，如工业自动化、通信设备、边缘计算和图像处理系统。其工业级工作温度范围（0°C~100°C）确保在各种环境下的稳定运行，同时支持ARM Mali-400 MP2图形处理能力，为需要图形界面的应用提供强大支持。对于寻求高性能与灵活性平衡的工程师而言，这款芯片是理想的选择，能够在不牺牲性能的前提下简化系统设计并降低整体成本。

• 型号:XCZU7EG-1FFVC1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU7EG-1FFVC1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。