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XC3S100E-5VQG100C供应商
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XC3S100E-5VQG100C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-VQFP（14x14）
- 技术参数：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S100E-5VQG100C参数详情：
XC3S100E-5VQG100C是Xilinx Spartan-3E系列的FPGA器件，提供2160个逻辑单元和73KB的嵌入式RAM资源，具备66个I/O接口。这款芯片以其低功耗设计和工业级温度范围，成为工业控制、通信设备和医疗电子应用的理想选择，能够灵活实现各种定制化逻辑功能。
该FPGA采用100-TQFP表面贴装封装，工作电压仅需1.14V-1.26V，能效比出色。其240个CLB和10万门逻辑资源足以处理中等复杂度的控制任务，特别适合需要硬件加速和并行处理的应用场景，如电机控制、数据采集系统和通信协议转换等。
- 型号:XC3S100E-5VQG100C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:100-VQFP（14x14）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 66 I/O 100VQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:66
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-TQFP
- 供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
- XC3S100E-5VQG100C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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