XC3S4000-4FG676C

XC3S4000-4FG676C作为Xilinx Spartan-3系列的高密度FPGA，凭借6912个逻辑单元和近1.8MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的可编程平台。其400万门逻辑容量配合489个I/O引脚，特别适合需要高带宽数据处理和多接口连接的应用场景，同时1.2V的低功耗设计确保了在密集计算环境下的能效表现。

该芯片采用676-BBGA封装，在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，是工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置使其能够快速适配不同协议接口，加速产品开发周期，降低系统总成本，为工程师提供了一条从概念到产品的快速实现路径。

• 型号:XC3S4000-4FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6912
• 逻辑元件/单元数:62208
• 总 RAM 位数:1769472
• I/O 数:489
• 栅极数:4000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC3S4000-4FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。