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XC2S150-5FG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S150-5FG256I参数详情:

XC2S150-5FG256I是Xilinx Spartan-II系列中的一款中规模FPGA,提供约15万门逻辑资源和176个I/O接口,内置49KB RAM,能够在2.375V-2.625V低电压环境下工作,支持-40°C至100°C的工业级温度范围。这款芯片凭借其平衡的性能与成本特性,成为需要中等复杂度逻辑重构应用的理想选择。

凭借其丰富的逻辑单元和I/O资源,XC2S150-5FG256I特别适合工业控制、通信设备、测试仪器以及中等复杂度的数字信号处理应用。其现场可编程特性使设计人员能够灵活调整功能,快速实现原型验证,同时降低项目风险。对于需要平衡开发周期、成本和性能的项目,这款FPGA提供了可靠的解决方案。

  • 型号:XC2S150-5FG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:864
  • 逻辑元件/单元数:3888
  • 总 RAM 位数:49152
  • I/O 数:176
  • 栅极数:150000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC2S150-5FG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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